藍寶石研磨拋光液：藍寶石拋光液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷?？梢詰迷谒{寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。

　　 外延片生產前襯底的雙面研磨：多用藍寶石研磨液研磨一道或多道，根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

　　LED芯片背面減?。簽榻鉀Q藍寶石的散熱問題，需要將藍寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至 100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機針對不同的 研磨盤(錫/銅盤)，采用合適的藍寶石研磨液(水/油性)對芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。

　　藍寶石研磨拋光液的組分：優質聚晶金剛石微粉、水、酸、無機鹽、其他。適合藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。（詳情請咨詢海德400-6001202）

（圖一：部分添加試劑）

（圖二：拋光粉）

　   一般來說，工件要實現鏡面效果，基本上都是要經過粗拋、精拋和拋光這三道工序的。如果工件本身具有一定的精度，則可以省略粗拋工序。

　　粗拋：去除毛坯的大部分余量，最后所達到的效果要保持到大致的幾何形狀與粗糙度。

　　精拋：粗拋完成后的下一個工序就是精拋，結果是能夠保持最精確的幾何形狀以及精細的裂紋深度。

　　拋光：工件通過了粗拋、精拋工藝后，進入拋光工序;也是最終實現光學表面層實現的最后一個部分，前提下前兩者必須要為最后一步拋光做好準備，使得在整個拋光過程當中，盡量去除粗拋與精拋所留下的破環層，實現光學表面最理想鏡面效果。

　　由于這三種工序不同，所用的研磨液也不一樣

　　1.粗拋選擇的耗材是：粗拋液，粗磨盤(鑄鐵盤)。這兩種耗材的成分里面，主成分的材質稍微較粗，要求硬度較高，顆粒度較大，這樣才有較好的切削力。

　　2.精拋選擇的耗材是：精拋液，精磨盤(錫盤)。這兩種耗材相對要求要高一點，需要材質更為精細，顆粒非常小的原材料生產。

　　3.拋光選擇的耗材是：拋光液，拋光盤(銅盤)。這個耗材要求最高，對精細度有著非常嚴格的標準。一般是采用納米級顆粒度的原材料配置液體。也通常用的是微米級的金屬顆粒鍛造而成。

　　選擇海德，保證拋光效果

　   一般來說，研磨液都是以客戶工件的材質和要達到的效果來配置的。在交貨前，海德工程師會依據客戶提供的工件試樣，除了要達到客戶拋光要求，還要實現高良率、高效率、低成本原則。交貨后，提供詳細的使用方法，并有工程師上門指導，保證拋光效果。（詳情請咨詢海德：400-6001202）